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DSPE
DSPE-PEG-SH二硬脂酰基磷脂酰乙醇胺-聚乙二醇-巯基
  • 英文名称:DSPE-PEG-SH
货号 规格 价格 货期
WH0010505 500mg ¥0 询问
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产品名称:  二硬脂酰基磷脂酰乙醇胺聚乙二醇巯基

英文名称:  DSPE-PEG-SH

产品规格:  1g、500mg(根据要求可定制)

产品描述:

分  子 量:400 600 1000 2000 3400 5000 10000

外      观:灰白色/白色固体或粘性液体取决于分子量

常用溶剂:Water(水)、Methanol(甲醇)、Chloroform(三氯甲烷)、 DMFDMSO

温馨提示:为了获得产品最佳的使用效果,材料应始终在干燥条件下保持低温,避免经常解冻和冻结。为确保产品的稳定性,请注意在恒温干燥以后才能打开包装取用!


1,2-二硬脂酰基-sn-甘油-3-磷酸乙醇胺(DSPE)缀合的聚乙二醇,DSPE PEG是具有亲水性和疏水性的磷脂PEG缀合物。聚乙二醇化的磷脂是极好的脂质体形成材料,也可用于药物输送,基因转染和疫苗输送。磷脂的聚乙二醇化显著改善了封装药物的血液循环时间和稳定性。这些材料还可通过用靶向配体(例如抗体,肽)修饰其表面来用于靶向药物递送。DSPE-PEG-SH是一种在另一个PEG末端具有巯基的活性磷脂PEG试剂。

DSPE(1,2-二硬脂酰-sn-甘油-3-磷酸乙醇胺)是一种饱和的18C磷脂,常用于脂质体的合成。聚乙二醇(PEG)偶联DSPE具有亲水性,可用于药物传递、基因转染和生物分子修饰,磷脂的聚乙二醇化显著改善了胶囊药物的血液循环时间和稳定性。巯基(DSPE-PEG2000-SH)和马来酰亚胺(DSPE-PEG2000-MAL)在PH6.5-7.5很容易形成稳定的硫醚键,硫醇基团对金表面具有很高的亲和性,广fan用于金纳米粒子或金膜修饰。PEG修饰可提高溶解度和稳定性,减少蛋白质和肽的免疫原性,它也能抑制带电分子在修饰表面的非特异性结合。

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